設備簡介：
大型BGA返修臺適用于PCB板（如5G通訊板）上各種貼片器件的全自動返修工作，可實現全自動視覺貼裝，全自動焊接，全自動拆焊功能可與SAP/ERP實現軟件對接，實現S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
設備要求：
1， 精確的視覺對位，兩組高清工業相機配合使用，重復貼裝精度達到±0.01mm
2， 精密運動平臺，精準控制X/Y/Z四軸龍門結構全自動獨立運行，精度達到±0.01mm
3， 多功能控制特性，快速定位及穩定的溫度曲
4， 穩定的溫度控制
方案特點：
支持多軸聯動，按數據軌跡運動，并且有速度優化功能；
支持多路相機飛拍；
支持編碼器反饋，可以擴展成全閉環控制，支持使用直線電機；
重復點位精度在0.01mm之內，最大速度能達到1m/s；
支持非軸模擬量輸入輸出，達到溫度精準控制。
系統框架圖：
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